簡易檢索 / 檢索結果

  • 檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "Pad".ekeyword (精準) and ckeyword.raw="拋光"


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    藍寶石晶圓拋光加工之摩擦力與拋光墊機械性質分析研究
    • 機械工程系 /101/ 碩士
    • 研究生: 黃星豪 指導教授: 陳炤彰
    • 近年來由於環保意識抬頭,可達節能減碳目的之LED照明因此快速發展,做為LED照明鍍膜基板的單晶藍寶石晶圓也因此受到重視及探討。然而,單晶藍寶石晶圓為硬度相當高(莫氏硬度9)之硬脆材料,其平坦化之加工…
    • 點閱:757下載:32

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    Study on Diamond Dressing for Non-Uniformity of Pad Surface Topography in CMP Process
    • 機械工程系 /106/ 博士
    • 研究生: Quoc-Phong Pham 指導教授: 陳炤彰
    • 化學機械平坦化/拋光(CMP)製程已被廣泛用於製造積體電路(IC)。為了使製造IC的成本降低,晶圓的尺寸越來越大,CMP製程就需要使用夠大的拋光墊。較大的拋光墊尺寸會導致在CMP製程中,拋光墊表面形…
    • 點閱:252下載:14
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